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- intrinsic semiconductor
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真性半導体(しんせいはんどうたい)とは、添加物を混じえてない純粋な半導体のことを指す。英語名「intrinsic semiconductor」からi型半導体と呼ばれることもある。
目次
- 1 特徴
- 1.1 キャリア密度
- 1.2 フェルミ準位
- 1.3 キャリア移動度
- 1.4 ドーピング
- 2 関連項目
特徴[編集]
キャリア密度[編集]
ドーピングされている場合は、ドーパントの密度で決まるキャリア密度も、真性半導体の場合、不純物密度でなく、材質そのものからキャリア密度が決定される。このキャリア密度を真性キャリア密度()という。この真性キャリア密度は非常に低い値(~1010 /cm3)である。これは、通常のドーピングで得られるキャリア密度より約10桁近く低い値であるため、通常半導体を使用する場合ドーピングされる場合が多い。
真性半導体のホール密度と電子密度は、の関係が成立する(は伝導帯の電子密度、は価電子帯のホール密度である)。
フェルミ準位[編集]
ドーピングされている場合、フェルミ準位は、そのドナー準位やアクセプタ準位近傍に存在するが、真性半導体では、禁制帯のバンドのほぼ中央に位置する。 伝導帯のエネルギーを、価電子帯のエネルギーを、電子とホールの有効質量を、とした場合、真性半導体のフェルミ準位のエネルギーは
の形で表記される。
キャリア移動度[編集]
真性半導体では、不純物のドーピングがされていないため、キャリアはイオン化不純物散乱の影響を受けない。その結果、ドーピングされている際と比較して、非常に高移動度を示す。しかし、前述のように真性半導体ではキャリア密度が非常に低いため、これを利用した用途は限定される。ヘテロ構造による二次元電子ガスを利用した半導体素子(例えば、HEMT)の様な用途がある。
ドーピング[編集]
真性半導体ではキャリア密度が低いため、一般には、真性半導体に不純物をドーピングした不純物半導体(外因性半導体)が使用される。この不純物半導体では、ドナーもしくはアクセプタの熱励起によるキャリアが伝導に寄与する。これは、キャリアがホール(正孔)のP型半導体、キャリアが電子のN型半導体に大別される。 キャリアの種類は、不純物元素の最外殻電子の数に依存する場合が多く、最外殻電子が4より大きい時はN型半導体、最外殻電子が4より小さい場合はP型半導体になることが多い。シリコンの場合、リン、ヒ素をドーピングした場合N型半導体に、ホウ素をドーピングした場合P型半導体になる。
関連項目[編集]
半導体 (カテゴリ) |
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分類 |
P型半導体 - N型半導体 - 真性半導体 - 不純物半導体
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種類 |
窒化物半導体 - 酸化物半導体 - アモルファス半導体 - 磁性半導体 - 有機半導体
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半導体素子 |
集積回路 - マイクロプロセッサ - 半導体メモリ - TTL論理素子
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バンド理論 |
バンド構造 - バンド計算 - 第一原理バンド計算 - 伝導帯 - 価電子帯 - 禁制帯 - フェルミ準位 - 不純物準位 - 電子 - 正孔 - ドナー - アクセプタ - 物性物理学
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トランジスタ |
サイリスタ - バイポーラトランジスタ - 電界効果トランジスタ
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関連 |
ダイオード - 太陽電池
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その他 |
pn接合 - 空乏層 - ショットキー接合 - MOS接合 - 電子工学 - 電子回路 - 半導体工学 - 金属 - 絶縁体
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