アストス

アスパラギン酸カリウム、アスパラギン酸カルシウム

Japanese Journal

• 三次元実装及びTSV形成のための新規仮貼合せ・はく離技術(<特集>高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文)

• 川野 連也,小松 巧,ブルクグラーフ ユーゲン,ブルクシュタラー ダニエル,マティアス トーステン,ヴィンプリンガー マーカス,リンドナー ポール
• 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス J95-C(11), 439-446, 2012-11-01
• 薄ウェーハプロセスは,三次元実装及びTSV形成において不可欠の技術である.ウェーハを薄化することによりTSVのアスペクト比を小さくでき,プロセスの全体コストを下げることが可能となる.また,携帯機器に必要な超薄型パッケージなども実現できる.一方,支持基板への仮貼合せ,裏面工程後のはく離と言った薄ウェーハ搬送は,長年使われてきたにもかかわらず,生産性の点においては様々な制約があった.例えば,レーザはく …
• NAID 110009543948

• 古典期アテナイにおける住民概念としてのアストス--成員の閉鎖性をめぐって

• 篠原 道法
• 史林 92(5), 797-829, 2009-09-00
• NAID 40016718613

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