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- make sharp or acute; taper; make (something) come to a point
- (of a leaf shape) narrowing to a slender point
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- 1. 原発性免疫不全症における悪性腫瘍 malignancy in primary immunodeficiency
Japanese Journal
- 先鋭バンプを用いた異種材料・機能のマイクロ接合技術(<特集>LSIと高密度実装から見た異種機能集積技術への期待と課題招待論文)
- 浅野 種正
- 電子情報通信学会論文誌. C, エレクトロニクス J95-C(8), 148-155, 2012-08-01
- … 化合物半導体やMEMS等とシリコンCMOSの異種機能を積層して集積化するのに有効と思われるマイクロ接合電極を紹介する.その電極は,先鋭形状をもつバンプ電極である.先鋭形状の先端が加重により圧潰するという単純な機構ながら,低荷重・低ひずみ接合,10ミクロンまでの狭ピッチ配置,チップ当り30万を超える多ピン接続,常温接合も可能な低温接合などの点で従来のマイクロ接合技術をはるかに凌駕す …
- NAID 110009489034
- 異種材料・機能のマイクロ接合技術(招待講演,異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- 浅野 種正
- 電子情報通信学会技術研究報告. ICD, 集積回路 111(327), 1-6, 2011-11-21
- … 化合物半導体やMEMS等とシリコンCMOSの異種機能を積層して集積化するのに有効と思われるマイクロ接合電極を紹介する.その電極は,先鋭形状をもつバンプ電極である.先鋭形状の先端が加重により圧潰するという単純な機構ながら,低荷重・低ひずみ接合,10ミクロンまでの狭ピッチ配置,チップ当たり30万を超える多ピン接続,常温接合も可能な低温接合などの点で従来のマイクロ接合技術をはるかに凌駕 …
- NAID 110009466136
- 異種材料・機能のマイクロ接合技術(招待講演,異種デバイス集積化/高密度実装技術,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
- 浅野 種正
- 電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 111(326), 1-6, 2011-11-21
- … 化合物半導体やMEMS等とシリコンCMOSの異種機能を積層して集積化するのに有効と思われるマイクロ接合電極を紹介する.その電極は,先鋭形状をもつバンプ電極である.先鋭形状の先端が加重により圧潰するという単純な機構ながら,低荷重・低ひずみ接合,10ミクロンまでの狭ピッチ配置,チップ当たり30万を超える多ピン接続,常温接合も可能な低温接合などの点で従来のマイクロ接合技術をはるかに凌駕 …
- NAID 110009466007
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- 区 分 木本類 分 布 鹿児島（種子島･屋久島以南） 沖縄 葉 の 形 長楕円形 葉 の 縁 鋸歯 葉 の 先 鋭形 区 分 木本類 分 布 鹿児島（奄美大島以南） 沖縄、中国南部、台湾等 葉 の 形 長楕円形、長卵形 葉 の 縁 全縁
- 区 分 草本類 分 布 石垣島、西表島、台湾 葉 の 形 長楕円状被針形 葉 の 縁 毛縁状 葉 の 先 鋭形 区 分 草本類 分 布 九州南部、沖縄、小笠原、台湾、 東南アジア 葉 の 形 長楕円形 葉 の 縁 毛縁状 葉 の 先 鋭形
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